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厦门金柏半导体超FPC项目开工
12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。 厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体 ...查看更多
ICT电路技术学会秋季研讨会介绍
众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会（Institute of Circuit Technology ，简称ICT）举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多
EPTE快讯：透明挠性电路
DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有 ...查看更多
遂宁上达电子一期项目预计12月底完成基础工程施工
据遂宁发布报道，上达电子（遂宁）产业基地项目2019年计划投资1.5亿元，目前已完成场地精平，正在进行桩基基础工程施工，预计12月底完成。 项目位于遂宁市高新区境内，由四川上达电子有限公 ...查看更多
劲拓股份：公司设备可适用于5G领域的PCB焊接及品质检测
近日有投资者向劲拓股份提问公司传统电子焊接设备是否能用于5G专属PCB的生产，以及5G建设的铺开是否会对公司传统业务形成新的需求。 公司回答表示，公司焊接设备及视觉设备可适用于5G领域的 ...查看更多
郭明錤：5G iPhone主板面积将增加10%~15%
天风国际旗下分析师郭明錤最新给出的报告称，苹果将对明年9月发布三款新iPhone的主板进行重新设计，其中主板面积将增加10~15%。 报告中指出，由于三款新iPhone要支持5G网络，所以内部主板设 ...查看更多
